01
SystemC / TLM 模型開發
架構建模服務
高精度 SystemC/TLM IP 與 SoC 子系統模型，搭配 AI 輔助 spec-to-model 自動產生。
- TLM 2.0 標準模型
- Spec-to-Model AI 輔助
- 暫存器精確行為
- 完整測試套件
解決方案
解決方案
橫跨 ASIC 設計生命週期的全端 AI 服務
01 / 服務項目
橫跨 ASIC 設計生命週期的全端 AI 服務。
從架構建模到私有 AI 基礎建設，每一項服務皆以 AI 強化、與既有 EDA 工具鏈共生。
02
虛擬原型平台
矽前平台工程
全晶片虛擬原型，加速韌體開發、系統驗證與架構探索。
- 多核平台組裝
- GDB / Trace 除錯
- 開機流程驗證
- 效能建模
03
DV / 驗證自動化
AI 原生驗證
AI 驅動的 UVM 回歸、覆蓋率優化、log 與波形分類、自動化失敗根因分析。
- 智能回歸選擇
- 覆蓋率收斂輔助
- Log 與波形分類
- AI 失敗根因分析
04
合成流程輔助
AI 邏輯優化
AI 輔助合成流程調校、QoR 探索與跨工具的 constraint 除錯。
- Constraint Sanity 檢查
- QoR 探索
- 工具無關的流程
- 合成 Log 洞察
05
APR / 實體設計輔助
Placement、CTS、Routing、Sign-off
AI 強化的 APR 流程，提升 Placement 品質、CTS 優化、Routing 收斂與 Sign-off 分析。
- Placement 品質洞察
- CTS / Routing 優化
- 時序問題分類
- Sign-off 自動化
06
AI 平台工程
工作流程 + 工具 + 知識
客製化 AI 平台建置，將工具、資料、工程師整合為一個統一的編排平台。
- 工作流程編排
- 工具鏈整合連接器
- 知識 RAG 流程
- Human-in-the-Loop 介面
07
領域 LLM 部署
半導體等級語言模型
針對半導體設計與 EDA 工作流程，提供領域 LLM 的微調、評估與部署服務。
- 領域微調
- 評估框架
- 模型部署服務
- 持續學習迴圈
08
私有 AI 基礎建設
私有 LLM 平台
規劃並部署用於託管領域 LLM 的私有 AI 平台 — 安全、隔離、完全由您掌控。
- 平台架構
- 隔離部署
- 模型維運
- 成本與規模規劃
02 / 應用場景
應用場景
Arvinsa AI ASIC 平台已能為您帶來可量測的影響
01
Spec-to-Model 自動化輔助
透過 AI 引導生成與審查流程，將 IP 與 SoC 規格書轉化為 SystemC / TLM 模型。
- 規格書解析
- 模型骨架產生
- 暫存器映射擷取
02
驗證回歸分析
在大量 UVM 回歸結果中，提供更聰明的選擇、覆蓋率收斂與統計洞察。
- 智能測試挑選
- 覆蓋率洞察
- 趨勢分析
03
Log / 波形 / 失敗分析
AI 聚類與分類模擬 log、波形與工具錯誤，大幅縮短除錯時間。
- Log 聚類
- 波形異常偵測
- 失敗分類分桶
04
EDA 工具鏈自動化
以 AI 驅動的決策點與報告，封裝並編排 Cadence / Synopsys / Siemens 工具流程。
- 工具封裝
- Job 編排
- AI 決策節點
05
工程知識 RAG
將規格書、設計文件與內部知識整合為檢索增強 LLM，賦能每位工程師。
- 文件導入
- 引用來源回答
- 存取權限管控
06
私有半導體 LLM 部署
在企業防火牆內部署私有、針對半導體領域微調的 LLM，完整保有 IP 與資料主權。
- 地端 / VPC 部署
- 領域微調
- 可稽核日誌
下一步
與我們一起，打造下一個里程碑。
告訴我們您的設計流程，我們會在一個工作日內回覆。