2026年10月27日
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我們為什麼創立 Arvinsa
晶片越來越複雜，設計流程的節奏卻沒有跟著變快。這篇說明我們創立 Arvinsa 的原因，以及我們認為 AI 在晶片設計中應該扮演的角色。
Arvinsa 團隊5 分鐘閱讀
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ASIC 與 AI 交界的觀察與筆記
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ASIC 與 AI 交界的觀察與筆記
晶片越來越複雜，設計流程的節奏卻沒有跟著變快。這篇說明我們創立 Arvinsa 的原因，以及我們認為 AI 在晶片設計中應該扮演的角色。
平台由三層組成：底層的領域模型與私有部署、中間的 Arvinsa Engine、上層對接的設計流程。這篇用最簡單的方式說明每一層在做什麼。
Arvinsa Chip AI Platform 目前聚焦在四個環節：架構探索、SoC 整合、設計驗證與 middle-end。這篇簡單說明每個環節的痛點，以及平台在其中做什麼。