這是 Arvinsa 技術文章系列的第一篇。我們會用三篇短文,簡單介紹艾維莎科技在做什麼:這篇談我們為什麼創立這間公司,第二篇談平台的架構,第三篇談平台目前加速的四個設計環節。
瓶頸不在工具,而在迭代
過去十年,晶片的複雜度大幅上升。一顆 SoC 動輒整合數十個 IP、多個處理器核心、多組高速介面與電源域。EDA 工具也一直在變快。
但一個晶片專案從規格到 tape-out,仍然要以年來計算。
原因是設計流程裡的每一次迭代,幾乎都要靠工程師手動銜接:讀規格、寫模型、寫測試、跑模擬、看 log,再回頭修改。工具本身很快,但工具與工具之間的工作,大多還是人在做。
另一個問題是,影響最大的決策往往最早做出。架構在專案初期就要定案,那時手上的數據最少。問題越晚被發現,代價越高:在驗證階段發現,要花數週修正;在 tape-out 之後才發現,就是一次 re-spin。
我們看到的機會
這兩年,語言模型已經能讀懂規格書、寫出可用的程式碼、整理大量的 log。這些剛好就是填滿 EDA 工具之間空隙的工作。
軟體開發已經先經歷了這個轉變。晶片設計是下一個,只是門檻更高:軟體出錯可以發布更新,矽晶片出錯卻無法修補。
所以我們關心的問題不是「AI 能不能寫 RTL」,而是「怎麼讓 AI 的產出可信到足以進入 tape-out 流程」。艾維莎科技就是為了回答這個問題而創立的。
我們相信的幾件事
這些原則決定了我們怎麼設計平台:
- 把決策往前移(shift-left)。 在寫第一行 RTL 之前,就先量化架構的取捨;在 bring-up 之前,就先規劃好驗證。越早有數據,越少重工。
- 一份規格,一個真實來源。 效能模型、驗證環境與 RTL 都從同一份規格產生。它們彼此一致,不是靠人工對齊,而是從源頭就一致。
- AI 做苦工,工程師做決定。 AI 負責產生、比對與整理,工程師負責審查與判斷。每一個 AI 產出都要能被檢查,也要能追溯回規格。
- 融入既有流程。 我們不要求客戶替換 EDA 工具,而是和現有的工具鏈與腳本一起運作。
- 資料留在客戶內部。 設計資料是半導體公司最核心的資產,所以私有部署是預設,不是選配。
從理念到平台
基於這些原則,我們打造了 Arvinsa Chip AI Platform。它嵌入晶片設計流程,目前聚焦在架構探索、SoC 整合、設計驗證(DV)與 middle-end 四個環節。
我們的口號是 Explore · Decide · Deliver:探索更多方案,更快做出決定,更穩地交付。
下一篇,我們會說明這個平台的架構。
Arvinsa 技術文章系列
- 我們為什麼創立 Arvinsa(本篇)
- Arvinsa Chip AI Platform 的架構
- 從架構探索到 Middle-end:AI 加速晶片開發的四個環節